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- 型号： TSC607-NY
- 制造商： Laird Technologies
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供TSC607-NY由Laird Technologies设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 TSC607-NY价格参考。Laird TechnologiesTSC607-NY封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载TSC607-NY参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有TSC607-NY 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Laird Technologies - Thermal Materials 的 TSC607-NY 是一款热管理材料，属于热界面材料（TIM）类别，主要用途是提高电子设备中发热元件与散热器之间的热传导效率。该产品通常是一种导热垫片，具有良好的导热性能和可压缩性，适用于多种电子散热场景。 应用场景包括： 1. 通信设备：如基站、路由器、交换机等设备中，用于CPU、GPU、功率模块等发热元件的散热。 2. 工业电子：用于工业控制设备、电源模块、变频器等高功率电子元件的热管理。 3. 消费电子：如笔记本电脑、平板电脑、游戏主机等设备中，用于处理器和散热器之间，提高散热效率。 4. 汽车电子：在车载电子系统、LED照明、车载充电器等部件中进行热传导管理。 5. LED照明系统：用于LED模块与散热片之间，提升散热性能，延长灯具寿命。 6. 医疗设备：用于高精度、高稳定性要求的医疗仪器中，确保关键部件稳定工作。 TSC607-NY具有良好的机械性能和热传导能力，适用于需要可靠热管理和长期稳定性的应用场景。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 品牌 | Laird Technologies / Thermal Solutions |
| 产品目录 | 热管理产品 |
| 描述 | 导热接口产品 TCLIPS NY |
| 产品分类 | 导热接口产品 |
| 产品手册 | |
| 产品图片 |
|
| rohs | 符合RoHS |
| 产品系列 | Laird Technologies / Thermal Solutions TSC607-NY |
| mouser_ship_limit | 该产品可能需要其他文件才能进口到中国。 |
| 产品型号 | TSC607-NY |
| 产品种类 | 导热接口产品 |
| 商标 | Laird Technologies / Thermal Solutions |
| 工厂包装数量 | 1000 |
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