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  • 型号: SP600-104
  • 制造商: Bergquist
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SP600-104产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供SP600-104由Bergquist设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 SP600-104价格参考。BergquistSP600-104封装/规格:热 - 垫,片, Thermal Pad Green 25.40mm x 19.05mm Rectangular 。您可以下载SP600-104参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有SP600-104 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Bergquist品牌型号为SP600-104的热垫(导热垫片)主要用于高功率电子设备中的热管理,适用于需要高效导热和电气绝缘的场景。该导热垫片具有良好的压缩性和柔韧性,能够在较低安装压力下实现紧密贴合,有效填充发热元件与散热器之间的微小空隙,降低界面热阻。

典型应用场景包括:大功率LED照明、电源模块、电机驱动器、工业控制设备、通信基站功率放大器以及新能源汽车的电控单元等。SP600-104具备较高的导热系数(约6.0 W/mK),可在高温环境下稳定工作,长期使用温度范围通常为-50℃至+150℃,并具有优异的电气绝缘性能,确保设备运行安全。

此外,该材料无硅油挥发,适用于对洁净度要求较高的密闭电子系统,避免污染敏感元器件。其片状设计便于裁切和自动化装配,适合大规模生产应用。总体而言,SP600-104是高性能电子散热解决方案中的理想选择,特别适用于空间受限且散热需求严苛的工业及高端电子设备中。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

风扇,热管理

描述

THERMAL PAD TO-220 .009" SP600

产品分类

热 - 垫,片

品牌

Bergquist

数据手册

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产品图片

产品型号

SP600-104

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

Sil-Pad® 600

产品目录绘图

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使用

TO-218,TO-220,TO-247

其它名称

BER109
BG106768
SP600104

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厚度

0.009"(0.229mm)

外形

25.40mm x 19.05mm

导热率

1.0 W/m-K

底布,载体

-

形状

矩形

材料

硅树脂人造橡胶

标准包装

100

热阻率

0.35°C/W

粘合剂

-

颜色

绿

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