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产品简介:
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Bergquist品牌下的SP900S-0.009-AC-62是一款导热垫片材料,属于热管理解决方案中的柔性导热界面材料。该产品主要用于电子设备中,帮助实现发热元件与散热器之间的高效热传导,提升散热效率,保障电子元件稳定运行。 应用场景包括: 1. 通信设备:如基站、路由器、交换机等,用于CPU、GPU、电源模块等发热元件的散热。 2. 工业控制设备:用于变频器、伺服驱动器、PLC等设备中的功率器件散热。 3. LED照明系统:帮助LED模组与散热结构之间建立良好的热传导路径。 4. 电源模块:在AC/DC、DC/DC电源转换模块中,用于MOSFET、整流器等元件的热管理。 5. 消费电子产品:如高性能计算机、游戏主机、投影仪等,用于关键芯片的散热处理。 该导热垫片具有良好的压缩性和绝缘性,适用于对空间和安装压力有要求的精密电子设备中。
参数 | 数值 |
产品目录 | 风扇,热管理 |
描述 | SIL-PAD 900 ADHESIVE TO-220 |
产品分类 | 热 - 垫,片 |
品牌 | Bergquist |
数据手册 | |
产品图片 | |
产品型号 | SP900S-0.009-AC-62 |
rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
RoHS指令信息 | |
产品系列 | Sil-Pad® 900-S |
使用 | TO-220 |
其它名称 | Q6023002 |
厚度 | 0.009"(0.229mm) |
外形 | 19.05mm x 12.70mm |
导热率 | 1.6 W/m-K |
底布,载体 | 玻璃纤维 |
形状 | 矩形 |
材料 | 硅树脂橡胶 |
标准包装 | 100 |
热阻率 | 0.61°C/W |
粘合剂 | 粘合剂 - 一侧 |
颜色 | 粉红 |