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型号： SP900S-0.009-AC-58
制造商： Bergquist
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供SP900S-0.009-AC-58由Bergquist设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 SP900S-0.009-AC-58价格参考。BergquistSP900S-0.009-AC-58封装/规格：未分类，暂无。您可以下载SP900S-0.009-AC-58参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有SP900S-0.009-AC-58 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Bergquist品牌的SP900S-0.009-AC-58是一款热管理材料，属于热垫（Thermal Pad）类别，具体为片状设计。以下是该型号的应用场景分析：

 1. 电子设备散热
   - 应用场景：适用于需要高效导热和绝缘的电子设备，如电源模块、功率放大器、LED驱动器等。
   - 特点：SP900S系列具有良好的热传导性能和电气绝缘性，能够有效降低电子元件与散热器之间的热阻。

 2. 通信设备
   - 应用场景：用于基站、路由器、交换机等通信设备中的散热管理。
   - 特点：薄型设计（厚度为0.009英寸）使其适合狭小空间内的热管理需求，同时提供稳定的热传导性能。

 3. 汽车电子
   - 应用场景：应用于车载电子系统，如逆变器、DC-DC转换器、车载娱乐系统等。
   - 特点：具备良好的耐温性和机械稳定性，能够在严苛的汽车环境中长期使用。

 4. 工业控制
   - 应用场景：用于工业自动化设备中的散热管理，例如PLC控制器、伺服驱动器、变频器等。
   - 特点：AC-58涂层增强了粘附力，确保热垫在振动或冲击环境下不会脱落。

 5. 消费类电子产品
   - 应用场景：适用于笔记本电脑、平板电脑、游戏机等消费类电子产品。
   - 特点：柔性设计便于安装，且能够适应不同表面形状，提升热传导效率。

 总结
SP900S-0.009-AC-58热垫的主要优势在于其出色的热传导性能、电气绝缘性和环境适应性，适合各种高功率密度和复杂散热需求的场景。其薄型设计和增强粘附力的特点，使其成为现代电子设备中理想的热管理解决方案。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	风扇，热管理
描述	THERM PAD TO-220 W/ADH .009" SP9
产品分类	热 - 垫，片
品牌	Bergquist
MSDS材料安全数据表	点击此处下载产品Datasheet 点击此处下载产品Datasheet
数据手册	点击此处下载产品Datasheet 点击此处下载产品Datasheet 点击此处下载产品Datasheet
产品图片
产品型号	SP900S-0.009-AC-58
rohs	无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
RoHS指令信息	点击此处下载产品Datasheet
产品系列	Sil-Pad® 900-S
产品目录绘图
产品目录页面	点击此处下载产品Datasheet
使用	TO-220
其它名称	BER183 SP900AC-58 SP900EAAC-58 SP900S0009AC58 SP900SAC-58
其它有关文件	点击此处下载产品Datasheet
厚度	0.009"（0.229mm）
外形	19.05mm x 12.70mm
导热率	1.6 W/m-K
底布，载体	玻璃纤维
形状	矩形
材料	硅树脂橡胶
标准包装	100
热阻率	0.61°C/W
特色产品	http://www.digikey.com/cn/zh/ph/Bergquist/SilPad900S.html
粘合剂	粘合剂 - 一侧
颜色	粉红