【未分类_HF115AC-0.0055-AC-54】封装/厂家_HF115AC-0.0055-AC-54中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > HF115AC-0.0055-AC-54

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： HF115AC-0.0055-AC-54
制造商： Bergquist
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供HF115AC-0.0055-AC-54由Bergquist设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 HF115AC-0.0055-AC-54价格参考。BergquistHF115AC-0.0055-AC-54封装/规格：未分类，暂无。您可以下载HF115AC-0.0055-AC-54参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有HF115AC-0.0055-AC-54 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Bergquist品牌下的HF115AC-0.0055-AC-54是一款导热垫片（Thermal Pad），属于热管理材料，主要用于电子设备中实现高效的热传导与散热。该产品具有良好的导热性能和适中的硬度，能够在多种电子应用中提供可靠的热界面解决方案。

典型应用场景包括：

1. 功率模块散热：广泛应用于电源模块、DC-DC转换器、LED驱动模块等需要高效散热的场合。
2. 通信设备：用于基站、光模块、路由器等通信设备中的芯片与散热器之间，提高散热效率，保障设备稳定运行。
3. 工业控制设备：如变频器、伺服驱动器、工控主板等，帮助将热量从发热元件传导至散热结构。
4. 汽车电子：在车载充电器、电池管理系统（BMS）、电控单元（ECU）等部件中发挥导热作用，适应较宽的工作温度范围。
5. 消费电子产品：适用于笔记本电脑、游戏机、高性能机顶盒等产品中，帮助CPU、GPU等高功耗芯片进行热管理。

该导热垫片具备良好的压缩性和电气绝缘性，适合在需要一定安装灵活性和长期可靠性的应用中使用。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	风扇，热管理
描述	THERM PAD TO-220 W/ADH HI-FLOW
产品分类	热 - 垫，片
品牌	Bergquist
数据手册	点击此处下载产品Datasheet
产品图片
产品型号	HF115AC-0.0055-AC-54
rohs	无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
RoHS指令信息	点击此处下载产品Datasheet
产品系列	Hi-Flow® 115-AC
产品目录绘图
产品目录页面	点击此处下载产品Datasheet
使用	TO-220
其它名称	BER167 HF115AC-54 HF115AC00055AC54 HF115TAAC-54
其它有关文件	点击此处下载产品Datasheet
厚度	0.0055"（0.140mm）
外形	19.05mm x 12.70mm
导热率	0.8 W/m-K
底布，载体	玻璃纤维
形状	矩形
材料	相变化合物
标准包装	100
热阻率	0.35°C/W
粘合剂	粘合剂 - 一侧
颜色	灰