【未分类_RSM-135-02-L-D-P】封装/厂家_RSM-135-02-L-D-P中文资料_价格

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型号： RSM-135-02-L-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供RSM-135-02-L-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 RSM-135-02-L-D-P价格参考。SAMTECRSM-135-02-L-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载RSM-135-02-L-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有RSM-135-02-L-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

RSM-135-02-L-D-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（针座/母插口），属于其 RSM 系列——专为高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计。该型号含135个触点（2排×67.5位，实际为2×67+1，标准双排结构）、0.050"（1.27mm）间距、带定位柱与防误插设计（L型键位）、镀金接触面，并支持垂直插接（D = Direct, 即直角焊盘布局，P = Press-Fit compatible 或指特定封装变体，此处结合Samtec命名惯例，P通常表示带塑封加强结构及共面度优化）。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）中FPGA、ASIC与子卡间的紧凑型信号互联；  
✅ 工业自动化控制器与I/O扩展模块之间的可插拔背板接口，兼顾振动环境下的机械稳定性；  
✅ 医疗成像设备（如超声主机、内窥镜处理单元）中需满足IEC 60601安规要求的低剖面、高引脚数板间连接；  
✅ 航空航天与国防领域嵌入式系统（如航电LRU模块）中对温度循环耐受性（-55℃~+125℃）、抗冲击及EMI抑制有严苛要求的互连方案。

其L型极化键与精密共面度控制（≤0.08mm）确保盲插成功率，配合Samtec的微间距压接工艺，适用于高密度PCB布局与自动化SMT产线。不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5A/触点），主要承载高速差分对（支持高达25 Gbps NRZ）及低电压数字/模拟信号。

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