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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供RSM-135-02-F-D-LC由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 RSM-135-02-F-D-LC价格参考。SAMTECRSM-135-02-F-D-LC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载RSM-135-02-F-D-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有RSM-135-02-F-D-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
RSM-135-02-F-D-LC 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——母插口(Socket/Receptacle),属于其 RSM 系列(Ruggedized Socket Module)。该型号为双排、35位(2×35)、0.8 mm 间距,带法兰(F)、直式(D)、带锁扣(LC)和无铅(L)设计,适用于严苛环境下的高可靠性互连。 典型应用场景包括: - 高速数字系统:如FPGA、ASIC、GPU载板与夹层卡(Mezzanine Card)间的板对板(Board-to-Board)互连,支持高达28 Gbps的PAM4信号传输(需配合对应公端及优化叠层)。 - 工业自动化设备:PLC模块、I/O扩展背板、运动控制器中,利用其抗振动、耐冲击(Ruggedized结构)及宽温工作特性(-55°C ~ +125°C),保障长期稳定运行。 - 测试与测量仪器:ATE(自动测试设备)探针卡接口、模块化仪器(如PXIe扩展槽)中,依赖其精密触点(Phosphor Bronze + Au over Ni)和低插入力设计,实现高频次插拔可靠性。 - 医疗电子设备:便携式影像设备、内窥镜主机等对空间紧凑性与EMI抑制有要求的场景,得益于其屏蔽兼容设计(可选配屏蔽罩)和小尺寸(约19.6 mm × 5.7 mm)。 注:实际应用需匹配对应公端(如RTM系列)并严格遵循PCB布局规范(阻抗控制、参考平面完整性),以确保信号完整性和机械稳定性。