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型号： RSM-123-02-T-D-LC-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供RSM-123-02-T-D-LC-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 RSM-123-02-T-D-LC-P价格参考。SAMTECRSM-123-02-T-D-LC-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载RSM-123-02-T-D-LC-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有RSM-123-02-T-D-LC-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

RSM-123-02-T-D-LC-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 RSM 系列（Ruggedized Socket Module）。该型号为 23 针（2×11.5 排，含定位键）、带锁扣（Latching）、带接地屏蔽（-LC 表示 Low-Inductance Contact + Shielded Grounding）、带焊料凸点（-P 表示 Pb-Free Solder Ball）的精密插座。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板级互连，如 FPGA、ASIC 或 MPU 开发板与载板/夹层板（Mezzanine Board）之间的可插拔接口；  
• 航空航天、工业控制及医疗设备中需抗振动、高可靠性连接的模块化子系统（如信号采集模块、电源管理模块）；  
• 测试与测量设备中要求重复插拔、低串扰和稳定阻抗匹配（支持高达 25 Gbps 差分速率）的高速背板或夹层连接；  
• 采用 Samtec 的 AcceleRate® 或 Edge Rate® 互连生态系统的紧凑型嵌入式系统，实现高密度、低剖面（Low-Profile）堆叠互联。

其 -D（Dual-Row, 0.5mm pitch）、-T（Through-Hole compatible SMT）、-LC（优化接地与EMI抑制）及 -P（无铅回流焊兼容）设计，特别适用于空间受限、电磁兼容性（EMC）要求严苛且需长期可靠运行的场景。

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