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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供RP73D2B267RBTDF由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 RP73D2B267RBTDF价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICSRP73D2B267RBTDF封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载RP73D2B267RBTDF参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有RP73D2B267RBTDF 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
RP73D2B267RBTDF 是TE Connectivity(原Holsworthy品牌)推出的高精度、低温漂片式厚膜贴片电阻器,阻值为267Ω,精度±0.1%,温漂低至±25 ppm/°C,封装尺寸为0805(2.0×1.25 mm),额定功率1/8W(125 mW),具备良好的长期稳定性与抗硫化性能。 其典型应用场景包括: - 精密测量与传感电路:如工业压力/温度变送器、电流检测采样(配合运放构成高精度I-V转换)、医疗设备中的生物电信号调理; - 通信基础设施:基站射频前端的偏置网络、ADC/DAC参考电压分压、光模块内的激光器电流控制回路; - 高端电源管理:开关电源(DC-DC)的反馈分压网络、数字电源的电压/电流监测采样,确保输出精度与动态响应; - 汽车电子:符合AEC-Q200基础要求(需确认具体批次认证),适用于车载信息娱乐系统、ADAS传感器信号链等对稳定性敏感的非安全关键场景; - 自动化与仪器仪表:数字万用表、校准源、数据采集卡中的基准比例网络与增益设定电阻。 该型号强调高精度与低漂移特性,不适用于大电流、高频射频匹配或高压脉冲场合。选型时建议关注PCB布局热管理及焊接工艺,以维持其标称性能。