Datasheet下载- 型号： MSDM200-18
- 制造商： American Microsemiconductor, Inc.
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MSDM200-18由American Microsemiconductor, Inc.设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MSDM200-18价格参考。American Microsemiconductor, Inc.MSDM200-18封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MSDM200-18参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MSDM200-18 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MSDM200-18 是 Microsemi Corporation（现属 Microchip Technology）推出的高压、大电流三相桥式整流模块，额定电流200A，反向重复峰值电压1800V（即“18”代表1800V）。其典型应用场景包括： - 工业电机驱动系统：用于中高压变频器（VFD）的前端AC/DC整流级，将三相交流电（如380V/480V/690V电网）高效转换为直流母线电压，为逆变单元供电。 - 不间断电源（UPS）与储能系统（ESS）：在大功率在线式UPS或电池储能双向变流器（PCS）中，承担整流及部分再生制动能量回馈功能（需配合可控器件或拓扑设计）。 - 感应加热与焊接电源：作为高频开关电源的工频整流前端，提供稳定高压直流输入，满足高可靠性、低导通损耗要求。 - 铁路牵引辅助电源及船舶电力系统：适用于恶劣环境（宽温、高湿、强振动），模块化封装（含压接式或螺栓安装）便于散热与维护。 该器件采用平面结硅二极管芯片、低热阻陶瓷基板及优化热设计，具备优异的浪涌电流承受能力（IFSM ≥ 2500A）和长期热稳定性，适用于连续重载工况。需配合强制风冷或液冷散热器使用，并注意均流与布局以抑制EMI。 （注：Microsemi于2018年被Microchip收购，当前技术支持与供货由Microchip提供。）
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 分立半导体产品 |
| 描述 | MOD BRIDGE 3PH 1800V 200A M3-1 |
| 产品分类 | 桥式整流器 - 模块 |
| 品牌 | Microsemi Power Products Group |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/123913-msdm200-rev0-pdf |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | MSDM200-18 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 二极管类型 | 三相 |
| 供应商器件封装 | * |
| 包装 | * |
| 安装类型 | * |
| 封装/外壳 | * |
| 标准包装 | 1 |
| 电压-峰值反向（最大值） | 1800V |
| 电流-DC正向(If) | 200A |
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