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详细数据请看参考数据手册
- 型号： MS-3125
- 制造商： Plato
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MS-3125由Plato设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MS-3125价格参考。PlatoMS-3125封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MS-3125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MS-3125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
PLATO PRODUCTS品牌的MS-3125是一款专用于电子维修领域的精密拆焊与返修工具配件，属于焊接/拆焊/返修用尖头喷嘴（Nozzle），适用于热风返修工作站（如配套PLATO或兼容的Hakko、Quick等品牌热风枪）。 其典型应用场景包括： - 小型表面贴装元器件（SMD）的无损拆焊：如0402、0603、0805封装电阻/电容，以及SOIC、SOT-23、QFN（≤3×3 mm）、TSSOP等中小尺寸IC的精准加热与移除； - BGA芯片局部返修前的预热与辅助拆卸：配合主喷嘴使用，对周边敏感元件（如晶振、电感、屏蔽罩）进行遮蔽式低温保护，防止热损伤； - 高密度PCB板维修：因MS-3125为细长尖头设计（口径约1.2–1.5 mm），可深入狭小空间，实现邻近焊点间的选择性加热，避免连锡或误吹； - 原型开发与小批量返工：适用于研发实验室、维修中心及EMS厂商对故障板进行快速定位修复，提升良率与效率。 该喷嘴采用耐高温合金材质，导热均匀、抗氧化性强，支持温度范围通常为150–450℃（依主机设定），需搭配恒温热风系统使用以确保工艺可靠性。注意：不适用于大尺寸器件（如大型QFP或BGA主拆）或通孔元件焊接。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 品牌 | Plato |
| 产品目录 | 工具与供应 |
| 描述 | 烙铁 SOLDERING TIP |
| 产品分类 | 原型产品 |
| 产品手册 | http://www.techspray.com/product-info.php?pId=134&cId=20 |
| 产品图片 |
|
| rohs | 不可用 |
| 产品系列 | 焊接,烙铁,Plato MS-3125 |
| mouser_ship_limit | 该产品可能需要其他文件才能进口到中国。 |
| 产品型号 | MS-3125 |
| 产品 | Soldering Tips |
| 产品种类 | 烙铁 |
| 商标 | Plato |
| 工厂包装数量 | 10 |
| 描述/功能 | Tips for Weller WSL, WD, WS and WSD stations and WSP and MPR irons |
| 类型 | Conical |
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