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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MP2-HP08-43P1-KR由3M INTERCONNECT SOLUTIONS设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MP2-HP08-43P1-KR价格参考。3M INTERCONNECT SOLUTIONSMP2-HP08-43P1-KR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MP2-HP08-43P1-KR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MP2-HP08-43P1-KR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
3M MP2-HP08-43P1-KR 是一款专用于服务器、高性能计算(HPC)及电信设备背板互连的高密度、高速专用背板连接器。其典型应用场景包括: - AI/加速计算服务器:用于GPU/CPU模组与背板之间的高速信号传输(支持PCIe 5.0/6.0及部分SerDes协议),满足低串扰、低插入损耗要求; - 运营商级通信设备:如5G基站基带单元(BBU)、核心网路由器/交换机背板,承载多路高速以太网(10G/25G/50G)或CPRI/eCPRI链路; - 模块化刀片式系统:在ATCA、MicroTCA或定制化刀片架构中,实现前插板(AMC/FHM等)与背板间的可靠热插拔连接; - 工业级边缘计算平台:适用于对EMI抗扰性、振动耐受性及长期可靠性要求严苛的嵌入式背板系统。 该型号采用3M专利HP系列高精度压接结构,具备43对差分信号(含接地隔离)、8A额定电流、2.0mm间距、垂直插拔设计,并通过KR(Knee Right-angle)弯脚结构适配高密度PCB布局。其镀金触点、优化阻抗控制(~100Ω差分)及屏蔽壳体设计,确保在16+ Gbps速率下稳定运行,广泛应用于需高带宽、高可靠性及可维护性的关键基础设施场景。