【未分类_MOLC-150-61-SM-Q】封装/厂家_MOLC-150-61-SM-Q中文资料_价格

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型号： MOLC-150-61-SM-Q
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-150-61-SM-Q由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-150-61-SM-Q价格参考。SAMTECMOLC-150-61-SM-Q封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-150-61-SM-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-150-61-SM-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-150-61-SM-Q 是 Samtec 公司推出的高密度、表面贴装（SM）型矩形连接器——公针座（Male Header），具有150位（75×2排）、0.8 mm间距、带屏蔽与接地结构（Q后缀代表Shielded, Grounded），适用于高速、高可靠性信号传输场景。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其低串扰屏蔽设计保障SerDes（如PCIe 4/5、USB 3.2、SATA）信号完整性；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的板对板互连，支持高引脚密度与热插拔兼容性；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC主控板或运动控制模块中，实现多路I/O、编码器反馈及同步总线（如EtherCAT）的可靠连接；  
- 医疗成像设备：如超声前端处理板、MRI信号采集模块，依赖其EMI屏蔽特性抑制噪声干扰，满足IEC 60601电磁兼容要求；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡接口或模块化仪器背板连接，兼顾高插拔寿命（≥500次）与位置精度。  
该型号采用无铅（RoHS）、高温回流焊兼容设计，适用于严苛的SMT产线；SM-Q结构强化了接地性能与抗振能力，适合车载信息娱乐系统（通过AEC-Q200预认证应用）等振动敏感环境。注意：实际选型需结合PCB叠层、阻抗匹配及散热需求进行SI/PI仿真验证。

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