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型号： MOLC-147-02-H-Q-LC
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-147-02-H-Q-LC由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-147-02-H-Q-LC价格参考。SAMTECMOLC-147-02-H-Q-LC封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-147-02-H-Q-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-147-02-H-Q-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MOLC-147-02-H-Q-LC 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器针座（公插针），属于其超低剖面 Micro Leadframe (MOLC) 系列。该型号具有147位（47×3排）、0.50 mm间距、带屏蔽罩（H=Shielded）、高温焊料兼容（Q=Qualified for lead-free reflow）、带锁扣（LC=Latching）等特性。

其典型应用场景包括：高速高密度板对板互连，常见于高性能计算、人工智能加速卡、高端FPGA载板及服务器主板中，用于CPU/GPU与内存、PCIe扩展模块或高速SerDes子卡之间的紧凑型信号传输；亦适用于医疗成像设备（如CT/MRI前端采集板）、航空电子航电模块及5G基站基带处理单元等对空间受限、电磁兼容性（EMI）要求严苛的场景。屏蔽结构与精密端子设计支持高达28 Gbps的差分信号速率（如PCIe 4.0/5.0、SAS-3），同时满足IPC/JEDEC Class 3可靠性标准，适合工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）下的长期稳定运行。

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