【未分类_MOLC-142-61-SM-Q】封装/厂家_MOLC-142-61-SM-Q中文资料_价格

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型号： MOLC-142-61-SM-Q
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-142-61-SM-Q由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-142-61-SM-Q价格参考。SAMTECMOLC-142-61-SM-Q封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-142-61-SM-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-142-61-SM-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-142-61-SM-Q 是 Samtec 公司推出的高密度、表面贴装（SM）矩形连接器针座（公插针），属于 Micro-Clasp® 系列。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板接口，得益于其支持高达 28 Gbps 的差分信号传输能力及低串扰设计；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）间的紧凑互连，满足高引脚数（61位）、小间距（0.8 mm）和高可靠性需求；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC模块、运动控制驱动器中提供稳固、抗振动的板对板连接；  
- 医疗成像设备：如CT/MRI信号采集子系统，依赖其优异的信号完整性与符合RoHS/无卤素的合规性；  
- 航空航天与测试测量仪器：因具备宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、高插拔寿命（≥500次）及可选焊接端子（Q = 高可靠性焊料凸点工艺），适用于严苛环境。  
该型号采用直角SMT封装（SM）、带定位柱与锁扣结构（Q后缀代表增强型机械锁定），确保贴装精度与抗冲击性能，广泛适配高速数字系统中的高密度、高可靠板级互连需求。

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