【未分类_MOLC-138-02-H-Q】封装/厂家_MOLC-138-02-H-Q中文资料_价格

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型号： MOLC-138-02-H-Q
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-138-02-H-Q由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-138-02-H-Q价格参考。SAMTECMOLC-138-02-H-Q封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-138-02-H-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-138-02-H-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-138-02-H-Q 是 Samtec Inc. 推出的高密度、超低剖面（Ultra Low Profile）矩形针座连接器（公插针型），适用于空间受限、高频高速信号传输要求严苛的电子系统。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU、FPGA载板与子卡之间的板对板互连，支持PCIe 5.0/6.0及高速SerDes信号，H（High-Speed）和Q（Quick-turn, 高可靠性镀层）后缀表明其优化了阻抗匹配与信号完整性；  
- 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、路由器背板接口中，实现紧凑型、可热插拔（配合对应母座）的可靠连接；  
- 工业自动化与医疗成像设备：如CT/MRI信号采集板间互联，在振动环境及长期运行下依赖其0.8mm超薄堆叠高度（02代表2.00mm间距×0.80mm高度）与牢固的压接式插针结构；  
- 航空航天与测试测量仪器：得益于无卤、符合RoHS/REACH的环保设计及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于机载航电模块或ATE测试治具中的高可靠性信号/电源混合传输。  
该型号不带锁扣（需配对使用带锁紧机构的母座），强调高速性能与微型化，常见于需在1U甚至更小空间内集成多通道I/O的前沿嵌入式系统。

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