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- 型号： MOLC-137-02-SM-Q-LC
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-137-02-SM-Q-LC由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-137-02-SM-Q-LC价格参考。SAMTECMOLC-137-02-SM-Q-LC封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MOLC-137-02-SM-Q-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-137-02-SM-Q-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MOLC-137-02-SM-Q-LC 是 Samtec Inc. 推出的高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），专为高速、高可靠性应用设计。其典型应用场景包括： - 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、CPU等高性能计算模块的板对板互连，支持高达28+ Gbps的差分信号传输（得益于优化的端子结构与阻抗控制）。 - 通信设备：在5G基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP接口载板）、网络交换机和路由器中，用于背板或夹层板间的紧凑型、低串扰互连。 - 测试与测量仪器：因具备优异的信号完整性、可重复插拔性（≥500次）及Q弹片（Quick-Connect）锁扣结构，常用于ATE（自动测试设备）探针卡转接板、高精度信号采集前端。 - 工业与医疗电子：在空间受限且需长期稳定运行的场景（如内窥镜成像模块、便携式诊断设备）中，提供抗振动、低接触电阻（<20 mΩ）的可靠连接。 该型号采用无铅、符合RoHS的SM-Q系列封装，带定位柱与焊盘优化设计，便于自动化贴装与回流焊；LC后缀代表带屏蔽罩选项，进一步提升EMI抑制能力，适用于严苛电磁环境。
产品参数
图文手册
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