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型号： MOLC-137-02-SM-Q-LC-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-137-02-SM-Q-LC-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-137-02-SM-Q-LC-P-TR价格参考。SAMTECMOLC-137-02-SM-Q-LC-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-137-02-SM-Q-LC-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-137-02-SM-Q-LC-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-137-02-SM-Q-LC-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其 Micro-LEAD™（MOLC）系列。该型号专为严苛的高速、高可靠性应用设计，典型应用场景包括：

- 高性能计算与服务器主板：用于CPU供电模块、VRM（电压调节模块）接口或板间电源/信号分配，其镀金触点与稳健的端子结构支持大电流（额定每针3A）及高频信号完整性。

- 通信设备：在5G基站基带板、光模块载板或交换机背板中，作为板对板（Board-to-Board）互连，提供紧凑间距（0.8 mm）、低串扰的差分对支持能力（兼容高速SerDes链路）。

- 工业自动化与医疗电子：适用于需长期稳定运行的嵌入式控制板、图像处理模块等，其无卤素、符合RoHS/REACH标准，并具备优异的抗振动与热循环性能（-55°C ~ +125°C工作温度）。

- 测试与测量仪器：因具备精确的共面度控制（≤0.05 mm）和可选的“Q”级（高精度）公差，常用于ATE（自动测试设备）探针卡转接板或高精度信号采集前端接口。

该型号后缀“-P-TR”表示卷带包装，“-LC”代表低剖面（Low Profile）设计（总高约4.0 mm），便于空间受限的薄型设备集成；“-SM”标识表面贴装，“-Q”强调精密制造等级。整体兼顾高密度、高速信号传输与机械鲁棒性，是高端电子系统中关键的互连解决方案。

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