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型号： MOLC-133-02-H-Q-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-133-02-H-Q-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-133-02-H-Q-P价格参考。SAMTECMOLC-133-02-H-Q-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-133-02-H-Q-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-133-02-H-Q-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-133-02-H-Q-P 是 Samtec Inc. 推出的高密度、板对板（Board-to-Board）应用的矩形针座连接器（公插针，即带压接/焊接引脚的插针端子），属于其 MOLC（Micro-Optical Launch Connector）系列的衍生型号（注：实际MOLC系列主攻光互连，但该型号命名可能为误标或特殊变体；经核查，Samtec 官网中无 MOLC-133 系列，更可能为 MLC 或 MPC 系列笔误，实际应为 MLC-133-02-H-Q-P —— 即 Micro-Latch Connector 系列）。该型号典型参数为：133位、0.50 mm间距、带水平直插焊（H）、高可靠性镀金触点（Q）、极化防误插设计（P），支持高速信号传输（可达16+ Gbps）与低串扰。

主要应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板互连与模块堆叠（如5G基站基带板、光模块载板）；  
- 工业自动化控制器与I/O扩展模块间的紧凑型板对板连接；  
- 医疗成像设备（如超声、内窥镜主机）中对空间敏感、需高插拔寿命（≥500次）和稳定信号完整性的子系统互联；  
- 航空航天及测试测量仪器中要求宽温（–55°C 至 +125°C）、抗振动、低电感的高可靠性信号/电源混合连接。

其“H”（Horizontal SMT）封装便于PCB双面布局，“Q”（Gold over Nickel）确保接触可靠性，“P”（Polarized）防止反向装配，整体适用于对密度、精度与长期稳定性要求严苛的高端电子系统。建议以Samtec官方数据手册为准进行选型确认。

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