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型号： MOLC-130-02-H-Q-LC-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-130-02-H-Q-LC-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-130-02-H-Q-LC-TR价格参考。SAMTECMOLC-130-02-H-Q-LC-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-130-02-H-Q-LC-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-130-02-H-Q-LC-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-130-02-H-Q-LC-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、高性能矩形连接器（针座，公插针型），属于 MOLC 系列（Micro-Optic / Low-Profile Compression Contact）。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：适用于 56 Gbps PAM4 或更高信号速率的背板互连、AI 加速卡与主机板间连接，得益于其优化的阻抗控制与低串扰设计。

- 数据中心与服务器：用于 GPU/CPU 模块、OCP 加速器载板、可插拔光学模块（如 QSFP-DD、OSFP）的板对板垂直/夹层连接，支持热插拔与高插拔寿命（≥500次）。

- 测试与测量仪器：在高带宽示波器探头接口、ATE（自动测试设备）夹具中提供稳定、低损耗的信号传输路径。

- 高端计算与AI硬件：适配大算力模组间的密集互联需求，如多芯片封装（MCM）基板扩展接口、FPGA 夹层卡（FMC+）等。

该型号带“LC”后缀，表示采用低插入力（Low-Insertion-Force）接触结构与“Q”级（0.8 mm pitch）高密度排列；“H”代表高可靠性镀层（如金厚 30–50 μin）；“TR”为卷带包装，便于 SMT 自动贴装。整体设计兼顾高频性能（支持 28+ GHz 差分带宽）、机械鲁棒性及量产适配性。

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