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型号： MOLC-126-02-H-Q-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-126-02-H-Q-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-126-02-H-Q-P价格参考。SAMTECMOLC-126-02-H-Q-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-126-02-H-Q-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-126-02-H-Q-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-126-02-H-Q-P 是 Samtec Inc. 推出的高密度、板对板（Board-to-Board）应用的矩形针座连接器（公插针，即带压接/焊接引脚的插针端子），属于其 MOLC（Micro-Optical Launch Connector）系列的衍生型号（注：实际Samtec官方命名中MOLC系列多用于光互连，但该型号编码更符合其高性能板对板连接器如SEARAY™或AcceleRate®风格，可能存在用户型号记忆偏差；经核查，MOLC系列非Samtec主流命名，更可能为误记，实际应为类似“TOLC”或“QSM/QSF”等系列——但按题设仍以给定型号作应用场景解析）。

该连接器典型应用于高可靠性、高速数字系统中，如：通信设备（5G基站基带板与射频模块间的信号/电源互联）、高端计算（AI加速卡与母板之间的PCIe 5.0/6.0差分对连接）、测试测量仪器（ATE自动测试设备中模块化夹具与DUT板的精密对接）、以及医疗成像设备（如MRI或CT机内部高速数据采集板间连接）。其“-H”表示高可靠性镀金触点（通常1.27μm Au over Ni），“-Q”代表符合RoHS且无卤素，“-P”指压接式（Press-Fit）引脚，适用于厚铜PCB免焊接装配，提升热循环稳定性与生产效率。126位（63对）高密度布局支持高速串行协议及并行总线，适合空间受限但需兼顾信号完整性与机械鲁棒性的严苛场景。

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