【未分类_MOLC-125-01-H-Q】封装/厂家_MOLC-125-01-H-Q中文资料_价格

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型号： MOLC-125-01-H-Q
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-125-01-H-Q由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-125-01-H-Q价格参考。SAMTECMOLC-125-01-H-Q封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-125-01-H-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-125-01-H-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MOLC-125-01-H-Q 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），采用直插式（0.100" / 2.54 mm 间距）、125位（1×125）、带高可靠性镀金触点与高温LCP外壳，具备优异的信号完整性与耐热性（符合RoHS，支持无铅回流焊）。  

其典型应用场景包括：  
- 高速背板互连系统：用于通信设备（如路由器、交换机）中主板与扩展卡之间的高密度、低串扰数据传输；  
- 工业控制与自动化设备：在PLC模块、I/O子系统中实现紧凑空间下的多路电源与信号并行连接；  
- 测试与测量仪器：作为ATE（自动测试设备）探针卡或夹具接口，提供稳定、可重复的电气接触；  
- 医疗电子设备：用于内窥镜成像模块、便携式监护仪等对连接可靠性及小型化要求严苛的场景；  
- 航空航天与国防电子：凭借LCP材料的低吸湿性、高尺寸稳定性及抗振动特性，适用于机载航电板卡间的坚固互连。  

该型号不带锁扣结构，依赖PCB焊接强度与精密装配，适用于需频繁生产但无需现场插拔的固态互联场合。注意：实际选型需结合电流/信号速率需求（推荐≤1A/引脚，支持最高约1 Gbps差分信号）及PCB布局约束（建议使用阻抗控制叠层）。

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