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型号： MOLC-123-02-H-Q-LC-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-123-02-H-Q-LC-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-123-02-H-Q-LC-TR价格参考。SAMTECMOLC-123-02-H-Q-LC-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-123-02-H-Q-LC-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-123-02-H-Q-LC-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-123-02-H-Q-LC-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其 Micro Lead Carrier（MLC）系列。该型号专为高速、高可靠性板对板互连设计，典型应用于高性能电子系统中需紧凑布局与稳定信号传输的场景。

主要应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板等，利用其支持高达28+ Gbps差分速率（配合优化叠层与阻抗控制）的特性；  
- 高端计算与AI硬件：服务器主板、GPU加速卡、FPGA载板间的短距互连，满足PCIe 4.0/5.0、USB4或Compute Express Link（CXL）协议对低串扰、低延迟的要求；  
- 测试与测量仪器：自动测试设备（ATE）探针卡接口、高速夹具连接，依赖其精密触点（镀金）、0.50 mm间距及LC（Lead Carrier）结构带来的优异共面性与焊接可靠性；  
- 航空航天与工业控制：在空间受限且需通过AEC-Q200或类似高可靠性认证（Q后缀代表符合严苛环境要求）的嵌入式系统中，实现抗振动、宽温域（–55°C 至 +125°C）稳定连接。

其“-TR”表示卷带包装，适配自动化SMT产线；“H”指高插拔力版本，“Q”标识符合特定质量与筛选标准（如100% AOI+ICT测试）。整体适用于对信号完整性、组装良率及长期可靠性要求极高的中短距（≤15 mm）垂直/直角板对板连接。

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