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型号： MOLC-122-02-H-Q-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-122-02-H-Q-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-122-02-H-Q-TR价格参考。SAMTECMOLC-122-02-H-Q-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-122-02-H-Q-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-122-02-H-Q-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-122-02-H-Q-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、表面贴装（SMT）矩形连接器——公针座（Male Header），属于其 Micro-Clasp®（MOLC）系列。该型号为12位（2×6双排）、0.8 mm间距、带焊接凸点（H = Heat Sink / Solder Bump）、带屏蔽罩（Q = Shielded）、卷带包装（TR）的高性能板对板连接器。

其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中紧凑型板对板互连，如FPGA/ASIC开发板、AI加速卡与载板间的信号与电源传输；  
• 医疗电子设备（如便携式超声模块、内窥镜成像子系统），依赖小尺寸、高可靠性及EMI抑制（得益于Q型屏蔽结构）；  
• 工业自动化控制器与传感器模组之间的高密度接口，适应空间受限且需抗振动的严苛环境；  
• 5G小基站射频单元（RRU）内部基带与射频板间低串扰、高引脚数连接；  
• 测试测量设备（如ATE探针卡转接板），要求精确共面度与重复插拔稳定性（Micro-Clasp®自锁结构保障接触可靠性）。

该连接器支持高达10 Gbps差分速率（配合优化叠层设计），工作温度范围-55°C ~ +125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于对尺寸、信号完整性及长期可靠性有严苛要求的高端嵌入式系统。

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