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- 型号： MOLC-121-02-S-Q-LC-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-121-02-S-Q-LC-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-121-02-S-Q-LC-P价格参考。SAMTECMOLC-121-02-S-Q-LC-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MOLC-121-02-S-Q-LC-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-121-02-S-Q-LC-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MOLC-121-02-S-Q-LC-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其 MOLC（Micro-Open Lead Connector）系列。该型号具有121位（11×11阵列）、0.8 mm间距、带接地屏蔽结构（Q = Shielded）、带压接式接触系统（LC = Low-Contact-Force）、镀金触点及无铅（P）合规设计。 典型应用场景包括： - 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的信号/电源传输； - 通信设备（如5G基站基带板、光模块接口板）中需兼顾EMI抑制与高引脚密度的紧凑型连接； - 医疗成像设备（如CT、MRI前端采集板）对信号完整性、抗干扰及可靠性要求严苛的板级堆叠； - 航空航天与工业控制领域中，需通过AEC-Q200或类似高可靠性认证（配合PCB工艺优化）的加固型互连方案； - 测试测量仪器（如高速示波器子板、ATE接口模组）中频繁插拔、低插入力且高重复性的应用。 其LC（Low-Contact-Force）设计降低PCB焊盘应力，Q屏蔽结构有效抑制串扰与辐射，配合0.8 mm细间距与低高度（典型1.9 mm），特别适用于空间受限、多层高速PCB垂直堆叠架构。
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