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型号： MOLC-120-02-S-Q-LC-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-120-02-S-Q-LC-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-120-02-S-Q-LC-P价格参考。SAMTECMOLC-120-02-S-Q-LC-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-120-02-S-Q-LC-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-120-02-S-Q-LC-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-120-02-S-Q-LC-P 是 Samtec Inc. 推出的高密度、板对板（Board-to-Board）应用的矩形针座连接器（公插针，表面贴装型）。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板等，利用其支持差分对布局与低串扰设计，适配高速信号传输（可达25+ Gbps）；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的紧凑互连，满足高引脚数（120位）、小间距（0.8 mm）及低剖面（≤6.5 mm）需求；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC主控板或I/O模块中，实现可靠、可重复插拔的板级堆叠连接；  
- 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe、AXIe）中的核心互连组件，支持快速更换功能板卡，LC（Low-Profile Contact）和Q（Quick-Connect）结构提升插拔寿命与接触稳定性；  
- 医疗成像设备：如CT/MRI前端信号采集板间连接，依赖其高可靠性、抗振动及符合RoHS/无卤要求。

该型号带“-P”后缀表示镀金触点（Au 3.0 µin），增强耐磨性与信号完整性；“-LC”代表低插入力设计，便于自动化SMT贴装与返工。整体适用于需高密度、高速、高可靠性且空间严苛的嵌入式系统场景。

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