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型号： MOLC-117-02-H-Q-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-117-02-H-Q-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-117-02-H-Q-P价格参考。SAMTECMOLC-117-02-H-Q-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-117-02-H-Q-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-117-02-H-Q-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-117-02-H-Q-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、高性能矩形连接器（针座，公插针），属于其 Micro-Optics Line Card（MOLC）系列。该型号专为高速光互连与混合光电模块设计，典型应用场景包括：  
• 光模块与线路卡接口：用于数据中心和电信设备中可插拔光模块（如QSFP-DD、OSFP）与主板之间的高带宽、低串扰信号互联；  
• 光电共封装（CPO）及近封装光学互连：支持多通道高速差分信号（如112G PAM4）及电源/控制信号一体化传输；  
• 高性能计算（HPC）与AI加速器板卡：满足GPU/FPGA载板与光学I/O子卡间的紧凑型、高可靠性连接需求；  
• 测试与验证平台：因具备高精度引脚定位（H=0.8mm间距）、镀金触点（Q=金镀层）、屏蔽结构（P=带金属屏蔽罩）及高插拔寿命，适用于研发阶段高频信号完整性评估。  

其“-117”表示117位（58对差分+3个电源/地引脚）、“02”代表2排、“H”为0.8mm间距、“Q”指5.0µm金厚、“P”表示集成EMI屏蔽罩——整体兼顾高速（支持≥56 Gbps/lane）、低延迟、强抗干扰与热插拔兼容性，广泛应用于400G/800G光通信系统、AI服务器背板互连等前沿领域。

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