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- 型号： MOLC-112-31-SM-Q
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-112-31-SM-Q由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-112-31-SM-Q价格参考。SAMTECMOLC-112-31-SM-Q封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MOLC-112-31-SM-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-112-31-SM-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MOLC-112-31-SM-Q 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），具有112位（56对）差分信号触点，采用直角焊接设计，带屏蔽层（Shielded）和超低剖面（Ultra-Low Profile）结构，适用于高速、高可靠性应用。 其典型应用场景包括： • 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块接口、网络交换机/路由器背板互连，支持PCIe 4.0/5.0、USB 3.2 Gen2x2及28+ Gbps差分信号传输； • 高性能计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA载板与扩展卡间的板对板高速互连，利用其精密阻抗控制（~100Ω差分）和低串扰屏蔽设计保障信号完整性； • 测试测量仪器：高端示波器、ATE（自动测试设备）探针卡接口，依赖其可重复插拔性、高引脚密度与机械稳定性； • 航空航天与军工电子：因通过JEDEC JESD22-A110等可靠性认证，适用于严苛环境下的紧凑型航电模块、雷达信号处理板间连接。 该型号采用SM（Surface Mount）封装、Q（Qualified for High-Reliability Applications）等级，支持无铅回流焊，适用于空间受限且需电磁兼容（EMI）抑制的场景。
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