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型号： MOLC-110-02-H-Q-LC-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-110-02-H-Q-LC-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-110-02-H-Q-LC-TR价格参考。SAMTECMOLC-110-02-H-Q-LC-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-110-02-H-Q-LC-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-110-02-H-Q-LC-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-110-02-H-Q-LC-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其 Micro Lead Carrier（MLC）系列。该型号具有110位（55对）、0.8 mm间距、带接地屏蔽结构（H = Shielded, Q = Quick-turn option, LC = Lead Carrier package, TR = Tape & Reel），适用于高速差分信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU、FPGA载板与扩展模块间的高速互连，支持PCIe 5.0/6.0或100G以太网信号完整性需求；  
- 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板或背板接口中，实现低串扰、高EMI抑制的板对板连接；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或高速夹具中，提供稳定可重复的电气接触与精密定位；  
- 医疗成像系统：如MRI或CT前端数据采集板，依赖其低抖动、高屏蔽特性保障模拟/高速数字混合信号可靠性；  
- 航空航天与军工电子：凭借Samtec工业级工艺与符合RoHS/REACH的LC封装（无铅、卷带包装），适用于高振动、宽温域环境下的紧凑型模块化设计。

该连接器采用直角SMT结构（-H后缀），节省PCB空间；带屏蔽罩设计显著降低高速信号间串扰与外部噪声干扰，是严苛信号完整性要求场景的理想选择。

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