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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-108-02-SM-Q-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-108-02-SM-Q-P价格参考。SAMTECMOLC-108-02-SM-Q-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MOLC-108-02-SM-Q-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MOLC-108-02-SM-Q-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MOLC-108-02-SM-Q-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公插针),具有108位(54×2排)、0.8 mm间距、带屏蔽罩(Q)、直角焊接(SM)、带定位柱与锁扣(P)等特性。其典型应用场景包括:高速数据通信设备(如FPGA夹层卡、高速背板接口模块)、高性能计算与AI加速卡(用于GPU/FPGA载板与子卡间的高引脚数、低串扰互连)、测试测量仪器(ATE系统中需频繁插拔、信号完整性要求严苛的模块化接口)、以及医疗影像设备(如CT/MRI前端采集板与主控板之间的紧凑、抗干扰连接)。该型号采用屏蔽设计(Q)和优化的端子结构,支持高达28 Gbps的差分信号传输(配合Samtec的FireFly™或AcceleRate®系列),适用于PCIe Gen4/Gen5、SAS/SATA、USB 3.2等高速协议。其直角SMT封装(SM)节省PCB空间,适合双面布局与高密度板卡;定位柱(P)确保插接精度,提升装配良率与重复插拔可靠性。广泛应用于对尺寸、信号完整性、EMI抑制及长期稳定性有严苛要求的工业、通信与高端电子系统中。