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型号： MOLC-107-02-H-Q-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-107-02-H-Q-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-107-02-H-Q-P价格参考。SAMTECMOLC-107-02-H-Q-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-107-02-H-Q-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-107-02-H-Q-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-107-02-H-Q-P 是 Samtec Inc. 推出的高密度、板对板（Board-to-Board）矩形针座连接器（公插针型），属 MOLC 系列（Micro-Optic Low-Profile Connector），专为高速、高可靠性应用设计。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU、FPGA或AI加速模块与载板之间的紧凑、低侧高（≤5.0 mm）互连，支持PCIe 5.0/6.0等高速信号传输（经优化布局可满足信号完整性要求）；  
- 电信与数据中心设备：在交换机、路由器及光模块载板中实现背板或夹层板间的差分对密集连接，Q系列代表带屏蔽罩（Shielded Quadrax-style contacts），提升EMI抑制能力；  
- 测试测量仪器：适用于ATE（自动测试设备）探针卡或模块化仪器中需频繁插拔、高引脚数（107位）、高定位精度的场合；  
- 航空航天与军工电子：H后缀表示高温等级（-55°C 至 +125°C），P表示压配式（Press-Fit）端子，无需焊接，增强抗振动与热循环可靠性。

该型号采用双排直插式结构、镀金接触系统及精密塑胶外壳，兼顾高速性能、机械鲁棒性与空间效率，适用于对尺寸、信号完整性和长期稳定性有严苛要求的高端嵌入式系统。

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