【未分类_MOLC-106-02-H-Q】封装/厂家_MOLC-106-02-H-Q中文资料_价格

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型号： MOLC-106-02-H-Q
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-106-02-H-Q由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-106-02-H-Q价格参考。SAMTECMOLC-106-02-H-Q封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-106-02-H-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-106-02-H-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MOLC-106-02-H-Q 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属 MOLC 系列，具有 6 排×10 列共 60 针（2×30）、0.8 mm 间距、带高温焊料兼容的 H（High-Temp）端子与 Q（Quick-Connect）锁扣结构。其主要应用场景包括：

- 高速数字系统板间互连：广泛用于 FPGA、ASIC、GPU 加速卡等高性能计算模块与载板之间的紧凑型、低串扰信号传输，支持 PCIe Gen4/5、USB 3.2 等高速协议（需配合优化叠层与阻抗控制）。

- 工业自动化控制器与I/O模块：在空间受限的PLC、运动控制单元中，提供可靠、耐振动的板对板垂直或夹层连接，H级端子确保回流焊兼容性及长期热稳定性（工作温度 -55°C 至 +125°C）。

- 医疗成像设备与测试仪器：满足高可靠性要求，用于CT/MRI信号采集子板、精密ADC/DAC接口模块，Q型双点锁扣增强插拔保持力，防止误脱。

- 5G基站射频前端与光模块接口：作为电源+信号混合连接方案（部分引脚可承载 1.5A/针），支持多路差分对布线，适用于紧凑型RRU、小基站基带板堆叠。

该型号不适用于大电流供电主干或恶劣户外环境（无IP防护），典型应用需配合 Samtec 同系列 MOLP 母座及精确PCB设计规范。

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