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  • 型号: MMT-135-01-F-SV-A-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供MMT-135-01-F-SV-A-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MMT-135-01-F-SV-A-TR价格参考。SAMTECMMT-135-01-F-SV-A-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MMT-135-01-F-SV-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MMT-135-01-F-SV-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MMT-135-01-F-SV-A-TR 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公插针),具有35位双排、0.050"(1.27mm)间距、带焊料凸点(Solderable Via, SV)和卷带包装(TR)等特性。其典型应用场景包括:

- 高速数字系统板间互连:广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板(Carrier Board)之间的紧凑型信号传输,支持差分对布线,满足中低速至中高速(如USB 2.0、PCIe Gen1/2、LVDS)信号完整性需求。

- 小型化嵌入式设备:适用于空间受限的工业控制模块、医疗电子设备(如便携式诊断仪)、测试测量仪器及通信基站基带板等,凭借超薄轮廓(<3.0mm高度)和高引脚密度实现PCB面积优化。

- 可制造性强化设计:SMT结构配合焊料凸点(SV)增强焊接可靠性,适用于回流焊工艺;卷带包装(A-TR)适配自动化贴片产线,提升量产效率与一致性。

- 需频繁插拔验证的研发场景:虽为SMT针座,但常与配套母座(如TMM系列)配对,用于原型验证、功能测试及小批量调试环节,兼顾机械稳定性和重复对接精度。

该型号不适用于大电流或高振动环境,主要面向对尺寸、密度和可制造性有严苛要求的中高端电子系统互连应用。
产品参数 图文手册 常见问题
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