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型号： MMT-110-01-T-MT-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MMT-110-01-T-MT-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MMT-110-01-T-MT-P价格参考。SAMTECMMT-110-01-T-MT-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MMT-110-01-T-MT-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MMT-110-01-T-MT-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MMT-110-01-T-MT-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），10×10 针（共100位），间距0.8 mm，带金属加固结构和可选焊接尾部（T = 镀金触点，MT = 带焊料掩膜的SMT尾部，P = 塑料外壳）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统板间互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑型、低串扰信号传输，支持高达25+ Gbps的差分信号速率（配合优化叠层设计）。

- 通信设备：应用于5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机背板接口等对空间、信号完整性及热插拔可靠性要求严苛的场景。

- 测试与测量仪器：作为模块化子卡（如PXIe、VITA标准）与主控制器之间的高引脚数、高精度对接接口，确保重复插拔稳定性。

- 工业与医疗电子：在小型化高端设备（如便携式超声成像主板、精密传感器采集卡）中实现多通道模拟/数字混合信号可靠连接。

该型号采用耐高温LCP材料与镀金接触系统，支持无铅回流焊（JEDEC Level 3），具备优异的机械保持力与EMI抑制能力（配合接地设计），适用于需长期稳定运行、高组装良率及高信号保真度的严苛环境。

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