【未分类_MMS-139-01-H-DH】封装/厂家_MMS-139-01-H-DH中文资料_价格

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型号： MMS-139-01-H-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MMS-139-01-H-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MMS-139-01-H-DH价格参考。SAMTECMMS-139-01-H-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MMS-139-01-H-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MMS-139-01-H-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MMS-139-01-H-DH 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器，具体为垂直安装的母插口（Socket），采用镀金触点与耐高温LCP（液晶聚合物）绝缘体，支持0.50 mm间距、39位（2×19+1）双排结构。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统板间互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板（Carrier Board）之间的紧凑型信号传输，满足PCIe Gen4、USB 3.2等高速协议对阻抗控制（~100Ω差分）和低串扰的要求。

- 工业与医疗电子设备：适用于空间受限、需高可靠性连接的场景，如便携式超声设备主板与探头接口模组、工业PLC I/O扩展子板连接，得益于其无铅兼容、-55°C至+125°C工作温度范围及抗振动设计。

- 测试与测量仪器：在自动测试设备（ATE）的探针卡转接板或模块化仪器（如PXIe系统）中，作为可重复插拔的高精度信号接入接口，支持高频信号完整性（达16 Gbps）。

- 通信基础设施：用于小型基站（Small Cell）、光模块（QSFP-DD/CPO相关载板）的内部堆叠互连，实现低损耗、高密度的电源与高速数据并行传输。

该型号不带锁扣机构，依赖焊接机械强度与PCB配合公差实现稳定连接，适用于自动化SMT产线大批量生产。需搭配对应公头（如MMS-139-01-T-DH）使用。

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