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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MMS-130-02-L-SV-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MMS-130-02-L-SV-TR价格参考。SAMTECMMS-130-02-L-SV-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MMS-130-02-L-SV-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MMS-130-02-L-SV-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 MMS-130-02-L-SV-TR 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形母插口(插座)连接器,属于 MMS 系列微型间距板对板互连产品。其关键参数包括:0.50 mm 间距、130 针(65×2 排)、低剖面(L 型)、带焊料掩膜(SV)和卷带包装(TR),适用于自动化贴片生产。 该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高端电子设备中,典型场景包括: - 高速通信设备:如 5G 基站前传/中传模块、光模块(QSFP-DD、OSFP)的内部板间互连,支持高速差分信号传输; - 高性能计算与AI硬件:GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的紧凑型板对板连接,满足高引脚数与低串扰需求; - 医疗成像系统:CT/MRI 设备中的信号采集板与主控板互联,在有限空间内实现稳定、可重复的高可靠性连接; - 工业自动化控制器:小型化PLC、运动控制模块中多通道模拟/数字信号及电源混合传输; - 航空航天与国防电子:机载航电模块、相控阵雷达前端的轻量化、抗振板级互连(得益于其牢固的SMT结构和无卤素、符合RoHS/REACH标准的材料)。 其“L-SV”结构(低高度+焊料掩膜)提升了焊接良率与抗虚焊能力,特别适合回流焊工艺;而“TR”卷带包装便于SMT产线高效供料。整体设计兼顾高密度、高速兼容性(支持高达16 Gbps PCIe Gen4等应用)与长期机械稳定性,是精密嵌入式系统中替代传统插拔式连接的关键接口方案。