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型号： MLE-128-01-G-DV-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MLE-128-01-G-DV-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MLE-128-01-G-DV-A-P价格参考。SAMTECMLE-128-01-G-DV-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MLE-128-01-G-DV-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MLE-128-01-G-DV-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MLE-128-01-G-DV-A-P 是 Samtec（山姆泰克）公司出品的高密度矩形连接器——针座（母插口），属于其 MLE 系列（Micro Low-Profile Edge Card Interconnect）。该型号为 128 针、双排、表面贴装（SMT）、带接地屏蔽（G）、带防误插键位（DV）、带焊接尾部与压接式接触系统（A-P），适用于高速、高可靠性板对板或板对边缘卡互连。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速差分信号互联（支持高达25+ Gbps速率，得益于优化的阻抗控制和屏蔽设计）；  
- 高端计算与AI加速平台：用于GPU/FPGA载板与扩展子卡（如PCIe Gen4/5 或CXL接口卡）之间的紧凑型边缘连接；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的嵌入式主控板中，实现多路电源、I/O及高速串行信号（如USB3.2、SATA）的一体化连接；  
- 医疗成像设备：如CT/MRI信号采集板与前端传感器模组间的抗干扰、高稳定性连接，满足EMI敏感环境要求；  
- 航空航天航电系统：因具备优异的振动耐受性、宽温工作范围（-55℃~+125℃）及符合RoHS/无卤要求，适用于机载数据处理单元。  

其低剖面（<5.5 mm）、高引脚密度（0.5 mm间距）、集成屏蔽与可靠锁扣结构，特别适合对尺寸、信号完整性及长期可靠性有严苛要求的高性能电子系统。

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