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型号： MLE-126-01-G-DV-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MLE-126-01-G-DV-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MLE-126-01-G-DV-A-P价格参考。SAMTECMLE-126-01-G-DV-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MLE-126-01-G-DV-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MLE-126-01-G-DV-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MLE-126-01-G-DV-A-P 是 Samtec（申泰）公司出品的高密度、板对板矩形连接器——针座（母插口，即 receptacle），属于其 MLE 系列（Micro Low-Profile Edge-mount）。该型号为 126 针（63×2 排）、0.50mm 线间距、带接地屏蔽结构（G）、垂直直插式（DV）、带定位柱与焊接锚点（A）、镀金触点（P），适用于高可靠性、高速信号传输场景。

典型应用场景包括：  
• 工业自动化设备中的主控板与扩展模块间紧凑型板对板互连；  
• 医疗成像设备（如超声、内窥镜主机）中需低串扰、抗振动的信号/电源混合传输接口；  
• 通信基站基带单元（BBU）或小基站（Small Cell）内 FPGA 与 ADC/DAC 子板间的高速数据链路（支持 PCIe Gen3、JESD204B 等协议）；  
• 航空航天与国防领域中空间受限、需满足 MIL-STD-810G 抗冲击/振动要求的航电模块堆叠连接；  
• 测试测量仪器（如高端示波器、矢量网络分析仪）内部高速采集板与处理板之间的高完整性互连。

其边缘安装（Edge-mount）、超薄轮廓（≤3.5mm 总高）及优化的接地设计，特别适合多层堆叠、热敏感或 EMI 敏感环境。注意：实际应用需配合对应公端（如 SEAR 或 SEAM 系列）及合规的压接/回流工艺。

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