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型号： MEC8-130-01-L-D-RA1
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC8-130-01-L-D-RA1由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC8-130-01-L-D-RA1价格参考。SAMTECMEC8-130-01-L-D-RA1封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC8-130-01-L-D-RA1参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC8-130-01-L-D-RA1 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC8-130-01-L-D-RA1 是一款高密度、直插式（RA，Right Angle）、带锁扣与焊接尾部的卡边缘连接器，专为 0.8 mm 间距金手指板边接口设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站主控板、光模块载板中，用于可插拔子卡（如FPGA加速卡、DSP处理卡）与母板之间的可靠互连，支持 PCIe Gen4/Gen5 或高速 SerDes 信号传输（得益于低串扰、阻抗可控结构）。  
- 工业自动化控制器：在模块化PLC或运动控制背板系统中，实现I/O扩展卡、通信协处理器卡的快速安装与稳固锁定（RA结构节省空间，D型锁扣增强抗振动性能）。  
- 测试测量仪器：如ATE（自动测试设备）的夹具板或功能子卡接口，利用其高插拔寿命（≥500次）和精准对准特性，保障高频信号测试重复性。  
- 医疗成像设备：用于CT/MRI前端数据采集板与主处理板间的紧凑型板对板连接，满足EMI敏感环境下的屏蔽兼容性要求（可配合金属外壳选件）。  
该型号不带屏蔽罩，适用于对成本与高度敏感、且电磁环境可控的嵌入式场景；RA布局便于垂直布线，优化PCB空间利用。实际应用需配合Samtec推荐的PCB堆叠与压接工艺，确保信号完整性与机械可靠性。

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