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型号： MEC8-113-02-SM-D-RL1-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC8-113-02-SM-D-RL1-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC8-113-02-SM-D-RL1-TR价格参考。SAMTECMEC8-113-02-SM-D-RL1-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC8-113-02-SM-D-RL1-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC8-113-02-SM-D-RL1-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC8-113-02-SM-D-RL1-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）卡边缘连接器，专为 PCB 边缘插接设计。其典型应用场景包括：  
- 嵌入式计算与工业控制板卡：用于工控机、加固型单板计算机（SBC）或模块化系统（如COM Express、SMARC 载板）中，实现主板与功能子卡（如I/O扩展卡、FPGA加速卡）的可靠边缘互连；  
- 通信与网络设备：在基站基带板、网络交换模块或光模块载板中，提供高速、低串扰的板对板垂直/直角连接，支持信号完整性要求较高的SerDes链路（兼容PCIe Gen3/USB 3.2等）；  
- 测试测量与ATE系统：作为可插拔测试载板接口，便于快速更换被测模块，提升产线测试效率与维护便利性；  
- 医疗与航空航天电子：凭借其宽温特性（-55°C ~ +125°C）、高可靠性镀层（金触点+镍底层）及符合RoHS/REACH标准，适用于对长期稳定性与抗振动要求严苛的领域。  
该型号带极化结构、防误插设计及卷带包装（-TR），适配自动化SMT产线，支持1.27mm间距、113位（双排×56+1）信号传输，兼顾高密度与装配鲁棒性。

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