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  • 型号: MEC8-110-01-L-D-RA1-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC8-110-01-L-D-RA1-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC8-110-01-L-D-RA1-TR价格参考。SAMTECMEC8-110-01-L-D-RA1-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MEC8-110-01-L-D-RA1-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MEC8-110-01-L-D-RA1-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC8-110-01-L-D-RA1-TR 是一款高密度、表面贴装(SMT)型卡边缘连接器,专为印刷电路板(PCB)边缘插接设计。其典型应用场景包括:  
- 工业控制与自动化设备:用于可插拔功能子卡(如I/O扩展卡、通信模块卡)与主控背板的可靠连接,支持频繁插拔与振动环境;  
- 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)或模块化测试平台中,作为高速信号传输接口,满足信号完整性要求(支持差分对布局,适用于中低速至中高速应用,如USB 2.0、RS-485、GPIO等);  
- 嵌入式计算系统:用于COM Express、SMARC 或自定义载板架构中,实现CPU模块与底板间的电源、控制及并行/串行信号互连;  
- 医疗电子设备:在便携式诊断仪或模块化监护设备中,提供紧凑、低插入力、高可靠性板对板边缘连接;  
- 通信基础设施:适用于小型基站、网络接口卡(NIC)或FPGA加速卡的边缘对接,支持板级模块化升级与维护。  

该型号具备直角(RA)、带定位柱(L)、带防呆键槽(D)、卷带包装(TR)及RoHS合规等特性,适用于自动化SMT产线;其8排×110位(共880触点)、0.8 mm间距设计兼顾高密度与装配容差,适用于空间受限但需多信号通道的嵌入式系统。注意:不适用于高频射频(如PCIe Gen4+或DDR5)场景,推荐用于≤500 Mbps/通道的数字信号互联。
产品参数 图文手册 常见问题
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