【未分类_MEC1-160-02-L-D-TR】封装/厂家_MEC1-160-02-L-D-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > MEC1-160-02-L-D-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： MEC1-160-02-L-D-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-160-02-L-D-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-160-02-L-D-TR价格参考。SAMTECMEC1-160-02-L-D-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC1-160-02-L-D-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC1-160-02-L-D-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC1-160-02-L-D-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）卡边缘连接器，专为 0.8 mm 间距的 PCB 边缘（金手指）设计，具有 160 位（80 对差分信号）、直角安装、带屏蔽罩（L 型屏蔽）、带极化键和卷带包装（TR）等特性。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块转接板、网络交换机/路由器中的夹层板（Mezzanine）互连，支持 PCIe Gen4/Gen5、USB3.2、SATA 等高速串行协议（得益于低串扰、受控阻抗与良好屏蔽性能）。

- 高性能计算与AI加速平台：在 GPU/FPGA 加速卡与载板之间提供高带宽、低延迟的边缘连接，满足 AI 训练服务器中多卡协同所需的密集 I/O 与电源完整性要求。

- 工业与医疗嵌入式系统：适用于紧凑型工控机、医用成像设备（如内窥镜处理板、超声前端板）中需频繁插拔、高可靠性连接的模块化子板接口。

- 测试与测量仪器：在自动测试设备（ATE）或模块化仪器（如 PXIe 兼容架构）中实现高引脚数、高信号完整性的可更换功能板连接。

该型号具备优异的机械耐久性（≥500 次插拔）、-55°C 至 +125°C 工作温度范围及 RoHS/REACH 合规性，适用于严苛环境下的高可靠性应用。注意：实际使用需严格匹配 PCB 金手指厚度（标准 1.6 mm）、镀层（通常 ENIG 或硬金）及装配公差。

产品参数图文手册常见问题