【未分类_MEC1-160-02-F-D-LC-K】封装/厂家_MEC1-160-02-F-D-LC-K中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > MEC1-160-02-F-D-LC-K

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： MEC1-160-02-F-D-LC-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-160-02-F-D-LC-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-160-02-F-D-LC-K价格参考。SAMTECMEC1-160-02-F-D-LC-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC1-160-02-F-D-LC-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC1-160-02-F-D-LC-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC1-160-02-F-D-LC-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）卡边缘连接器，专为印刷电路板（PCB）边缘插接设计。其典型应用场景包括：  
- 工业控制与自动化设备：用于可插拔功能子卡（如I/O扩展卡、通信模块）与主控背板的可靠连接，支持频繁插拔与振动环境；  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）或模块化测试平台中，实现信号板与载板间的高速、低串扰互连，满足高引脚数（160位）及精密定位需求；  
- 嵌入式计算系统：应用于CompactPCI、VPX或定制单板计算机（SBC）架构中，作为CPU/接口卡与底板之间的边缘接口，支持差分信号与电源混合传输；  
- 医疗电子设备：在需模块化升级的影像处理或监护设备中，提供符合RoHS、UL认证的稳定连接，LC（Low-Contact）触点设计保障长期接触可靠性；  
- 通信基础设施：适用于基站基带单元或网络交换模块的板级扩展，具备良好EMI性能与-55℃~+125℃宽温工作能力。  

该型号含直角SMT封装、镀金接触面、带锁扣（D-LC）结构及焊接尾部（-K），确保机械稳固性与信号完整性，适用于对空间紧凑性、插拔寿命（≥500次）和信号速率（支持高达数Gbps差分传输）有较高要求的中高端电子系统。

产品参数图文手册常见问题