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型号： MEC1-150-02-F-D-EM2-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-150-02-F-D-EM2-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-150-02-F-D-EM2-TR价格参考。SAMTECMEC1-150-02-F-D-EM2-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC1-150-02-F-D-EM2-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC1-150-02-F-D-EM2-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC1-150-02-F-D-EM2-TR 是一款高密度、表面贴装型卡边缘连接器（Edge Card Connector），专为高速、高可靠性板对板互连设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：用于基站、光模块转接板、网络交换机/路由器中的背板与子卡（如FPGA加速卡、PHY接口卡）的插拔式连接，支持高速信号（如PCIe Gen4、SATA、以太网）传输；  
- 工业控制与自动化：在模块化PLC主控板、运动控制IO扩展卡中实现紧凑、抗振动的边缘板插接，EM2屏蔽结构可增强EMI防护，满足工业EMC要求；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）或模块化示波器/信号分析仪中，作为可更换功能子卡（如射频前端、高速ADC/DAC板）与主载板之间的可靠接口；  
- 医疗电子设备：用于便携式影像设备（如超声模块）或诊断系统中，需频繁插拔、空间受限且要求低接触电阻与高插拔寿命（≥500次）的场景；  
- 嵌入式计算平台：在COM-HPC、SMARC等小型化计算模块中，作为载板与核心模块的边缘连接方案，支持差分对精确布线及阻抗控制（设计适配100Ω差分）。  
该型号带屏蔽罩（-EM2）、直角SMT封装、镀金触点（2μm）、150位双排结构，适用于严苛环境下的高信号完整性需求。

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