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型号： MEC1-130-02-F-D-NP-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-130-02-F-D-NP-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-130-02-F-D-NP-K价格参考。SAMTECMEC1-130-02-F-D-NP-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC1-130-02-F-D-NP-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC1-130-02-F-D-NP-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MEC1-130-02-F-D-NP-K 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、直插式（Vertical）卡边缘连接器，专为印刷电路板（PCB）边缘对接设计。其典型应用场景包括：  
- 高速背板系统：用于通信设备（如基站、路由器、交换机）中主板与扩展卡（如FPGA加速卡、网络接口卡）之间的可靠互连，支持高速信号完整性要求。  
- 工业控制与自动化设备：在PLC模块化架构、I/O扩展背板中实现主控板与功能子卡的即插即用连接，NP（No Plating）后缀表明接触区无金镀层，适用于成本敏感但可靠性要求适中的工业环境。  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或PXIe兼容平台中，作为被测板（DUT board）与载板（carrier board）间的边缘接口，具备130位（65对）双排接触设计，支持差分信号布局。  
- 嵌入式计算平台：用于COM（Computer-on-Module）标准（如SMARC或Qseven兼容设计）的载板接口，提供稳固的机械锁扣（F = friction lock, D = double row, K = keying）和抗振动性能，适用于宽温、紧凑型应用。  
该型号不带屏蔽罩（-NP）、无极化键位（-K 表示键槽兼容性），适用于需灵活配对且注重EMI非严苛场景。整体设计兼顾高插拔寿命（≥500次）、低串扰及0.8mm间距高密度集成，广泛服务于对空间、成本与可靠性有综合要求的中高端嵌入式与通信领域。

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