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  • 型号: MEC1-108-02-L-D-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-108-02-L-D-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-108-02-L-D-TR价格参考。SAMTECMEC1-108-02-L-D-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MEC1-108-02-L-D-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MEC1-108-02-L-D-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC1-108-02-L-D-TR 是一款高密度、表面贴装(SMT)型卡边缘连接器,专为 0.8 mm 间距的 PCB 边缘接口设计。其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如 5G 基站板卡、光模块载板、网络交换机/路由器中的子卡与背板互连,利用其低串扰、阻抗可控(支持高达 25+ Gbps/lane)特性保障信号完整性;  
- 工业与医疗电子:用于模块化工控机(如 COM Express、SMARC 载板)、便携式医疗成像设备(如超声或内窥镜主控板),满足紧凑空间下可靠插拔与抗振动需求;  
- 测试与测量系统:在自动测试设备(ATE)中作为被测板(DUT board)与测试主控板之间的可拆卸接口,支持频繁插拔(耐插拔≥500次)及精准定位;  
- 嵌入式计算平台:适用于 AI 边缘加速卡、FPGA 开发板等需灵活扩展 I/O 或协处理器的场景,通过双排针脚实现电源、高速差分对(如 PCIe Gen4、USB 3.2)及通用信号混合传输。  
该型号带“-TR”后缀,表示卷带包装,适配自动化SMT产线;“L-D”代表直角下压式结构,节省板边空间;镀金触点与优化端子设计确保长期接触可靠性。适用于 -55°C 至 +125°C 工业级温度范围,符合 RoHS 及无卤要求。
产品参数 图文手册 常见问题
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