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- 型号： MEC1-105-02-F-D-LC
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-105-02-F-D-LC由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-105-02-F-D-LC价格参考。SAMTECMEC1-105-02-F-D-LC封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MEC1-105-02-F-D-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC1-105-02-F-D-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 MEC1-105-02-F-D-LC 是一款高密度、表面贴装（SMT）型卡边缘连接器，专为印刷电路板（PCB）边缘插接设计。其典型应用场景包括： - 嵌入式计算与工业控制：用于模块化系统（如COM Express、SMARC 或自定义载板），实现CPU模块与底板之间的高速、可靠信号互连； - 测试与测量设备：在ATE（自动测试设备）或数据采集系统中，作为可插拔功能子卡（如ADC/DAC、FPGA加速卡）与主控板的接口，支持快速更换与维护； - 通信与网络设备：应用于小型基站、边缘网关或协议转换器中，承载PCIe、USB、LVDS等中速串行信号，满足紧凑空间下的板对板扩展需求； - 医疗电子与航空航天：凭借其无铅（RoHS）、高可靠性结构（镀金触点、抗振设计）及-55°C~+125°C工作温度范围，适用于对稳定性要求严苛的便携式诊断设备或机载模块。 该型号具备105位双排接触、0.8 mm间距、直角焊接、带锁扣（LC）和防误插导向结构，支持盲插操作，适用于高振动、频繁插拔或空间受限的垂直/水平安装场景。需注意：其非高速背板级连接器，不推荐用于>5 Gbps的差分信号长距传输。
产品参数
图文手册
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