【未分类_MAX6697UP9C】封装/厂家_MAX6697UP9C中文资料_价格

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型号： MAX6697UP9C
制造商： Maxim
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MAX6697UP9C由Maxim设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MAX6697UP9C价格参考。MaximMAX6697UP9C封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MAX6697UP9C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MAX6697UP9C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MAX6697UP9C（Maxim Integrated）是一款高精度、多通道（8路）温度传感器，采用16引脚TSSOP封装，支持I²C/SMBus数字输出，具备±0.5°C典型精度（-40°C至+125°C），内置本地与远程测温通道（支持二极管连接的外部晶体管或CPU/GPU热敏二极管）。其典型应用场景包括：

1. 服务器与数据中心：实时监控CPU、GPU、内存模组及电源模块等关键部件的多点温度，配合风扇调速与过热保护机制，提升系统可靠性与能效。

2. 通信设备：用于基站、路由器、交换机等设备中对FPGA、ASIC、功放及电源管理IC的温度监测，保障高温环境下稳定运行。

3. 工业自动化与PLC系统：在紧凑型控制柜中实现多节点温度采集，无需外置ADC，简化设计并提高抗干扰能力。

4. 嵌入式计算平台：如工控机、边缘AI盒子等，为散热管理提供精准依据，支持动态频率调节（DVFS）与故障预警。

5. 医疗电子设备：在影像设备（如超声主机）、体外诊断仪器中监控高发热模块温度，满足安全与合规要求。

该器件集成内部基准、可编程告警阈值、故障队列及关断模式，支持多片级联，适用于空间受限、需多点测温且要求高精度与低功耗的嵌入式系统。

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