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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MAX3885ECB-D由Maxim设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MAX3885ECB-D价格参考。MaximMAX3885ECB-D封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MAX3885ECB-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MAX3885ECB-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MAX3885ECB-D是Maxim Integrated(现属Analog Devices)推出的高速、低功耗、8通道串行器/解串器(SerDes)芯片,专为光纤通信与背板互连设计。其典型应用场景包括: 1. 光纤收发模块(SFP/SFP+):用于将并行LVCMOS/LVTTL数据(最高8×1.25 Gbps)串行化为单路高速差分信号(10 Gbps),驱动VCSEL或DFB激光器,广泛应用于千兆/万兆以太网光模块。 2. 电信与数据通信设备:在OLT、ONU、基站前传(如CPRI/eCPRI接口)、交换机和路由器中,实现多路低速信号到高速串行链路的汇聚与传输,节省PCB布线资源。 3. 工业与医疗成像系统:在高分辨率内窥镜、数字X光或超声设备中,用于远距离、抗干扰的图像数据回传(如CMOS传感器多通道视频流串行化)。 4. 测试测量仪器:在高速逻辑分析仪或BERT设备中,作为信号调理与接口桥接器件,支持多通道同步采集与重建。 该器件集成CML驱动器、限幅放大器及可编程均衡/预加重功能,工作温度范围为–40°C至+85°C(ECB-D后缀对应扩展工业级),支持热插拔与掉电模式,适用于对可靠性、低抖动(<1.5 ps RMS)和低功耗(典型值约450 mW)有严苛要求的紧凑型高速互联系统。