Datasheet下载- 型号： M1A3P600-FGG484
- 制造商： MICRO-SEMI
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供M1A3P600-FGG484由MICRO-SEMI设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 M1A3P600-FGG484价格参考。MICRO-SEMIM1A3P600-FGG484封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载M1A3P600-FGG484参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有M1A3P600-FGG484 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Microsemi Corporation（现为Microchip Technology子公司）的M1A3P600-FGG484是一款属于ProASIC3系列的现场可编程门阵列（FPGA），主要面向中低端密度应用，具备非易失性闪存技术，适合对功耗和可靠性有较高要求的设计。 该型号FPGA的应用场景主要包括： 1. 工业控制与自动化：适用于PLC（可编程逻辑控制器）、运动控制、传感器接口等工业自动化系统，具备较强的环境适应性和稳定性。 2. 通信设备：用于通信基础设施中的协议转换、数据路由、接口桥接等功能，支持多种通信标准和高速接口。 3. 航空航天与国防：由于其高可靠性、抗辐射特性和非易失性配置，适用于对安全性要求极高的航空航天和军事设备。 4. 汽车电子：用于车载控制系统、驾驶辅助系统（ADAS）中的逻辑控制、接口管理及安全监控模块。 5. 消费类电子产品：如高端智能设备中的定制逻辑控制、图像处理或接口扩展等。 该器件采用484引脚FBGA封装，提供600K门密度，具备丰富的I/O资源和嵌入式存储块，适合中等复杂度的逻辑设计，且无需外部配置芯片，提升了系统集成度和启动安全性。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 235 I/O 484FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| I/O数 | 235 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130685-cortex-m1-product-brief |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | M1A3P600-FGG484 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | ProASIC3 |
| 供应商器件封装 | 484-FPBGA（23x23） |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 484-BGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 总RAM位数 | 110592 |
| 栅极数 | 600000 |
| 标准包装 | 40 |
| 电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |
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